| 职位名称 | 职位类型 | 工作地点 | 发布时间 |
| 器件应用工程师(J10165) | 研发类 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 封装工艺工程师(J10164) | 研发类 | 福建省-厦门市-... | 2022-09-01 |
| 研发工程师（GaN）(J10179) | 研发类 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 器件应用工程师(J10188) | 研发类 | 福建省 | 2022-09-01 |
| 器件模型工程师(J10185) | 研发类 | 福建省 | 2022-09-01 |
| Power Module RD Engineer(J10139) | 研发类 | 湖南省-长沙市,... | 2022-09-01 |
| Packaging NPI Engineer(J10140) | 研发类 | 湖南省-长沙市,... | 2022-09-01 |
| SiC Chip RD Engineer(J10142) | 研发类 | 湖南省-长沙市,... | 2022-08-09 |
| Optical Device RD Engineer (J10141) | 研发类 | 福建省-厦门市,... | 2022-08-09 |
| GaN RF RD Engineer(J10136) | 研发类 | 福建省-厦门市,... | 2022-08-09 |
| GaN epitaxy RD Engineer(J10137) | 研发类 | 福建省-厦门市,... | 2022-08-09 |
| GaAs epitaxy RD Engineer(J10138) | 研发类 | 福建省-厦门市,... | 2022-08-09 |
| GaAs RF RD Engineer(J10135) | 研发类 | 福建省-厦门市,... | 2022-08-09 |
共28条记录
京公网安备 11010802032024号