| 职位名称 | 职位类型 | 招聘人数 | 工作地点 | 发布时间 |
| 封装工艺工程师(J10173) | 研发类 | 2 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 器件应用工程师(J10165) | 研发类 | 若干 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 封装工艺工程师(J10164) | 研发类 | 若干 | 福建省-厦门市-... | 2022-09-01 |
| 制程整合工程师(J10163) | 技术类 | 若干 | 福建省-厦门市-... | 2022-09-01 |
| 蚀刻设备工程师(J10174) | 技术类 | 3 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 蚀刻工艺工程师(J10175) | 技术类 | 3 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 行政专员(J10176) | 职能类 | 2 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 研发工程师（GaN）(J10179) | 研发类 | 2 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 薄膜设备/工艺工程师(J10186) | 技术类 | 若干 | 福建省 | 2022-09-01 |
| 蚀刻设备/工艺工程师(J10187) | 技术类 | 若干 | 福建省 | 2022-09-01 |
| 器件应用工程师(J10188) | 研发类 | 若干 | 福建省 | 2022-09-01 |
| MES工程师(J10189) | 技术类 | 若干 | 福建省 | 2022-09-01 |
| 桌面运维工程师(J10190) | 技术类 | 若干 | 福建省-厦门市 | 2022-09-01 |
| 行政文案专员(J10183) | 职能类 | 若干 | 福建省-厦门市-... | 2022-09-01 |
| 器件模型工程师(J10185) | 研发类 | 若干 | 福建省 | 2022-09-01 |
共53条记录
京公网安备 11010802032024号