封装工艺工程师(J10173)
- 招聘类别：
- 社会招聘
- 工作性质：
- 全职
- 薪资范围：
- 8001-10000 元/月
- 招聘人数：
- 2
- 发布时间：
- 2022-09-01
- 截止时间：
- 工作地点：
- 福建省-厦门市
工作职责：
岗位职责：
* 根据制程step制定封装体系，围绕制程/参数/设备操作/生产SOP/设备PM等5部分展开
* 阶段性review制程体系并不断完善
* 保质保量按时的完成各送样单位的送样封装需求
* 确保制程参数通过DOE获得
* 定期分析封装良率，根据Top 3 defect进行持续改善
* 定期分析制程CPK,持续改善
根据设备维护计划进行设备维护维护封装设备，提高封装设备的稼动率
任职资格：
学历：大专及以上
专业：电子/通讯/机械/材料等
京公网安备 11010802032024号