工作职责：

1.后段设备操作OI等工艺文件编制与修改；
2.解决工艺生产过程中出现的工艺及设备技术问题；
3.分配、指导、检查与监督下属开展工作；
4.组织开展內部培训计划，选拔、培养与发展下属；
5.规划、推动、监督、持续改进上级领导所交代专案；

任职资格：

1.大专（含）以上，电机、电子、物理、化学、材料等相关专业；
相关工作经验：5年以上半导体公司技术或生产等经验；
2.有研磨，切割等相关半导体后段设备管理经验；
3.团队协作及管理能力，逻辑清晰，有冲劲，执行力高；