工作职责：

1) 负责产品生命周期的可靠性与失效分析；
2) 完成团队新研产品的可靠性设计及量产型号的可靠性试验及寿命评估工作；
3) 配合各部门同事进行产品可靠性设计及失效问题分析等相关工作开展；
4) 负责客返失效产品的分析及失效机理研究,制定风险评估/故障激发方案,支撑部门重大质量问题快速闭环。

任职资格：

1) 本科及以上学历，光电子、通信，电子相关专业，2年以上芯片可靠性岗位工作经验；
2) 熟悉GaAs、InP基等相关工艺，熟悉DFB、VCSEL等产品；
3) 掌握加速老化方法、可靠性寿命MTTF计算、FIT失效率计算等方法；
4) 掌握芯片失效分析流程，熟悉半导体材料失效机理，掌握EL，OBIRITCH，EMMI，SEM，FIB和TEM等失效分析方法。