工作职责：

1、后段机台操作OI、原物料规格书等工艺文件编制与修改
2、解决生产过程中出现的工艺技术问题，制程工艺优化
3、新工艺，新物料开发
4、降低Rework rate，hold rate
5、Wafer破片率
6、机台 Recipe 维护及管理
7、执行上级领导交办事项
8、制定个人年度工作计划
9、规划、推动、监督、持续

任职资格：

1、学历：本科（含）以上
2、专业：电机、电子、物理、化学、材料，光电等相关专业，具备半导体制造技术专长佳，熟悉键合，切割，研磨工艺佳
3、英文四级以上，口语书写水平佳，会操作计算机工具应用
4、 思维清晰，有较强的解决问题能力
5、良好的沟通能力与协作精神