工作职责：

1、 负责新产品研发前期规划和任务分解，撰写项目研发报告和实施方案；
2、 根据客户和产品需求，进行关键工艺和先进工艺开发；
3、 负责GaN射频器件layout设计、电热仿真、电学性能测试和分析；
4、 负责可靠性测试方法研究及数据分析，对接可靠性部门；
5、 器件失效分析及机理研究，器件工艺问题反馈与追踪；
6、 负责器件射频测试和应用demo；

任职资格：

1、 具有半导体物理和器件物理知识基础，熟悉器件的直流、射频电性测试。以GaN经验优先，包括射频和电力电子应用，其它Si基器件亦可；
2、 具有丰富的半导体工艺制程开发经验，包括 PVD、CVD和干法刻蚀。以GaN相关经验优先，其它半导体材料基亦可；
3、 熟悉射频器件的结构布局和版图设计，熟练使用Silvaco、Sentaurus或Ansys等器件电学和热学仿真软件。以GaN经验优先，其他Si基或GaAs基亦可；
4、 熟悉器件的制程，流片和测试，能够根据流片或者测试异常，分析制程原因。以GaN器件（含射频、电力电子应用）优先，其他半导体经验亦可；
5、 良好的英文读写水平，能够有独立查阅英文文献资料的能力；
6、 需要较强的团队协助能力和语言表达能力。具备良好的学习能力，责任意识较强，能够承担较大的工作压力；