工作职责：

1. 连络客户芯片代工设计及技术相关事宜；
2. 协调内部有关部门回复客户，
3. 主持光罩投片工程会议，
4、与内部研发、生产、质量等部门沟通，未客户提供技术支持。

任职资格：

1. 微电子、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2. 熟练使用PCB设计工具；能阅读和分析电路原理图；
3. 具有基本的焊接能力；
4. 了解各种电子测量仪器仪表的使用，如示波器、电压/电流表、逻辑分析仪等；